分 类： 结构胶与导热材料
描 述：3M DP 系列双组分结构胶、导热膏、导热垫片与硅胶粘接方案，用于组装结构粘接、灌封固定与散热管理。
3M 胶粘材料 · 功能膜材料 · 防水透气膜 · 模切加工
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深圳市欣鼎宸电子科技有限公司
产品详情
除胶带外，公司在结构粘接与热管理方面提供 3M 双组分结构胶、导热膏、导热垫片、导热凝胶及硅胶粘接体系，配合点胶工艺使用。
| 型号 | 类型 / 特点 | 典型应用 |
|---|---|---|
| DP420NS Black | 双组分环氧结构胶，高韧性 | 机臂组装粘接、螺丝灌封 |
| DP125 Grey | 双组分环氧，柔性好 | 装饰圈粘接 |
| DP8805LH | 双组分聚氨酯结构胶 | 后盖粘接 |
| TCG-2035 | 导热膏，高导热 | CPU、功率器件导热 |
| 5516 / 5519 / 5590H | 导热垫片 / 导热凝胶 | 电池、模组、风扇导热 |
| AC79 + PR1500 | 硅胶粘接体系 | 硅胶垫粘接 |
| CR100A + 96105CR | 硅胶处理剂 + 胶水 | 硅胶垫粘接 |
可配套提供点胶工艺参数建议与样品测试支持。
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